[发明专利]布线基板、电路基板、电光装置及其制造方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 200310101061.9 申请日: 2003-10-13
公开(公告)号: CN1499615A 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: 木村睦 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/48;H01L21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种布线基板、电路基板、电光装置及其制造方法。在包含电光元件和驱动该电光元件用的驱动电路的电光装置中所使用的布线基板,包含:用于向所述驱动电路供给使所述电光元件动作的电流的供电线膜(32);用于向所述驱动电路供给设定应提供给所述电光元件的所述电流大小的电平信号的信号线膜(20);用于向所述驱动电路供给指令是否使所述电光元件动作的动作指令信号的动作线膜(30);层叠所述供电线膜(32)、信号线膜(20)和动作线膜(30),使其中的所述供电线膜为上层。从而可实现显示装置(电光装置)中供电线的低阻抗化,减少对发光元件等提供电流时的损耗。
搜索关键词: 布线 路基 电光 装置 及其 制造 方法 电子设备
【主权项】:
1.一种布线基板,是一种在包含电光元件和驱动该电光元件用的驱动电路的电光装置中使用的布线基板,其特征在于,包含:用于向所述驱动电路供给使所述电光元件动作的电流的供电线膜;用于向所述驱动电路供给设定应提供给所述电光元件的所述电流大小的电平信号的信号线膜;用于向所述驱动电路供给指令是否使所述电光元件动作的动作指令信号的动作线膜;层叠所述供电线膜、所述信号线膜和所述动作线膜,使其中的所述供电线膜为上层。
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