[发明专利]键盘以及制造该键盘的方法有效

专利信息
申请号: 200310101210.1 申请日: 2003-10-09
公开(公告)号: CN1521726A 公开(公告)日: 2004-08-18
发明(设计)人: 具丁午 申请(专利权)人: 具丁午
主分类号: G10H1/34 分类号: G10H1/34;G10C3/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 张浩
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种利用硅橡胶制造键盘的方法以及这样制造的键盘。根据本发明制造键盘的方法包括以下步骤:由硅橡胶形成板;使该板形成顶部衬垫,该顶部衬垫上有形成一体的键,并使该板形成底部衬垫,该底部衬垫粘接在顶部衬垫的底表面上;通过丝网印刷方法描绘键;以及在柔性印刷电路板插入衬垫之间的情况下,用液体硅橡胶粘接顶部和底部衬垫。本发明的键盘设置成这样,即:多个描绘好的键布置在顶部衬垫的顶表面上,柔性印刷电路板插入顶部和底部衬垫之间,这样,当用户敲击键时,该柔性印刷电路板进行电连接,以便由控制器的扬声器产生合适声音。
搜索关键词: 键盘 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造键盘的方法,它包括以下步骤:通过使颜料与硅橡胶混合而使凝胶状态的硅橡胶着色(S1000);将该着色的硅橡胶滚压成多个具有预定厚度的板(S2000);通过对板进行压制加工而形成顶部衬垫(100),这样,多个键(110、120)布置在顶部衬垫的顶表面上,且多个凹口(110a、120a)形成于该顶部衬垫的底表面上,以便使它们的形状和位置都与键(110、120)相对应(S3000);通过对板进行压制加工而形成底部衬垫(200),这样,该底部衬垫的形状与顶部衬垫(100)的底表面相对应,且底部衬垫的宽度进一步增加(S4000);通过丝网印刷方法描绘键(110、120)的表面(S5000);在180℃温度下加热该描绘好的顶部衬垫(100)10分钟,并使在顶部衬垫上描绘的墨水干燥(S6000);以及使底部衬垫(200)和柔性印刷电路板(300)相对于顶部衬垫(100)的底表面对齐,该柔性印刷电路上形成有与凹口(110a、120a)相对应的电接触部分,并粘接顶部和底部衬垫(100、200)的相应边缘,以便形成键盘(S7000)。
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