[发明专利]当用引线键合器键合时确定最佳键合参数的方法

摘要

通过进行预定次数的键合循环的方法可以确定用于球键合的引线键合器的键合力F_B、超声波变量P_B以及可选择性地更多键合参数G_B的至少一个的最佳键合参数，由此每个键合循环n在预定的范围内变化待优化的每个键合参数，在将引线球(3)粘附到半导体芯片(5)的连接点(4)之后，进行以下步骤：a)施加预定的键合力F_B1，b)在预定的水平方向将毛细管(1)移出键合位置，由此监控流过移动毛细管(1)的驱动器的电流I_B，n，c)一旦电流I_B，n减小，停止毛细管1的移动，d)从步骤b)和c)建立的电流I_B，n(t)的数列确定电流I_B，n，max(F_B，n，P_B，n，G_B，n)的最大值e)将毛细管(1)移到键合位置，f)将引线球粘附到半导体芯片(5)的连接点(4)，由此，从n次循环建立的值I_B，n，max(F_B，n，P_B，n，G_B，n)确定用于键合力F_B、超声波变量P_B，以及如有必要更多键合参数GB的至少一个的那些值作为电流I_B，n，max(F_B，n，P_B，n，G_B，n)达到最大值的最佳键合参数。

主权项

1.用于确定键合工艺的引线键合器的键合力FB和超声波变量PB，以及可选择的更多键合参数GB中的至少一个的最佳键合参数的方法，由此为了该确定进行多次键合循环，由此对于每次键合循环，在半导体芯片(5)的连接点(4)和衬底(9)的连接点(8)之间进行引线连接，其中从毛细管(1)突出的引线端溶化为球(3)，然后，在键合位置将引线球(3)粘附到半导体芯片(5)的连接点(4)，之后将引线(2)拉至所需的长度，形成为引线回路并粘附到衬底(9)的连接点(8)，并且由此在分立的步骤中键合力FB、超声波变量PB以及，如有必要，更多键合参数GB的至少一个在预定的范围内各自变化，其特征在于，在每个键合循环n，在将引线球(3)粘附到半导体芯片(5)的连接点(4)之后，进行以下步骤：a)施加预定的键合力FB1，b)在预定的方向中将毛细管(1)移出键合位置，由此在时间t的过程中监控流过移动毛细管(1)的驱动器的电流In(t)，c)一旦电流In(t)减小，则停止毛细管1的移动，e)从步骤b)和c)过程中建立的电流In(t)的数列确定电流In，max (FB，n，PB，n，GB，n)的最大值，由此变量FB，n、PB，n以及GB，n设为键合循环n的键合力FB、超声波变量PB，以及，如有必要，更多键合参数GB 中的至少一个的值，以及从n次键合工艺建立的值In，max(FB，n，PB，n，GB，n)，确定用于键合力FB、超声波变量PB以及，如有必要，更多键合参数GB的至少一个的那些值作为电流In，max(FB，n，PB，n，GB，n)到达最大值的最佳键合参数。