[发明专利]平面载物台装置无效
申请号: | 200310101348.1 | 申请日: | 2003-10-15 |
公开(公告)号: | CN1497674A | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 田中米太 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/68;G03F7/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种通过容易的方法就能得到台板的良好的平面度稳定性的小型平面载物台装置。其特征为,具有平面的台板通过由3个支承部件构成的固定式支承体,以及变位式支承体而被支承,该变位式支承体在该固定式支承体形成的支承点以外的位置上形成支承点、通过在与台板的平面垂直的方向伸缩来变位、并且能够将所选择的一个变位状态进行保持。 | ||
搜索关键词: | 平面 载物台 装置 | ||
【主权项】:
1、一种平面载物台装置,其特征为,具有平面的台板通过由3个支承部件构成的固定式支承体、以及变位式支承体而被支承,该变位式支承体在该固定式支承体形成的支承点以外的位置上形成支承点、通过在与台板的平面相垂直的方向进行伸缩来变位、并且能够保持被选择的一个变位状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于优志旺电机株式会社,未经优志旺电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200310101348.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造