[发明专利]控制局部电流以获得均匀电镀厚度的方法和设备

摘要

本发明公开了一种控制局部电流以获得均匀电镀厚度的方法和设备，其包括步骤：设置一具有阳极的电镀浴；将衬底浸入到电镀浴中，并使其与阳极分离开，衬底构成一阴极。在电镀浴中设置一第二阴极，其位于衬底与阳极之间，靠近衬底表面并与衬底表面分离，第二阴极包括一具有不同尺寸的开孔的丝网筛子部分，这些开孔的尺寸是按照要被电镀的金属器件而设计的。在待电镀器件密度较高的区域附近，第二阴极筛子部分上具有尺寸较大的开孔，而在待电镀器件密度较低的区域附近，开孔的尺寸较小。本发明的方法还包括步骤：在衬底与阳极之间、以及在第二阴极与阳极之间，通过电镀浴通入电流，从而在衬底上电镀出密度不同的金属器件。

主权项

1、一种在衬底表面上电镀出密度不同的金属器件的方法，其包括步骤：设置一电镀浴，其中具有一阳极；将该衬底浸入到该电镀浴中，并使其与该阳极分离开，该衬底构成了一阴极；在该电镀浴中设置一第二阴极，其位于该衬底与该阳极之间，并靠近该衬底的表面，但与该衬底表面分离开，该第二阴极包括一筛子部分，该筛子部分上具有不同尺寸的开孔，该些开孔的尺寸是按照要被电镀的金属器件而设计的，在需电镀制出器件的密度较高的区域附近，该第二阴极筛子部分上具有尺寸较大的开孔，而在需电镀出器件的密度较低的区域附近，该第二阴极筛子部分上开孔的尺寸则较小；以及在该衬底与该阳极之间、以及在该第二阴极与该阳极之间，通过该电镀浴通入电流，从而在该衬底表面上电镀出密度不同的金属器件。