[发明专利]半导体晶片的检验方法

摘要

本发明提供一种能进行正确的检验的半导体晶片的检验方法。在步骤S11中，基于用以规定分割条件的分割单元尺寸数据D1和分割单元配置数据D2生成假想分割晶片20。在步骤S12中，通过在假想分割晶片20上对照检验结果信息数据库D3，分别算出包括规格外部分的规格外单元数C0和不包括规格外部分的规格内单元数C1。在步骤S13中，基于整个假想分割单位单元数C10和规格内单元数C1，求出可用区域率PUA(％)(＝(C1/C10)×100)。

主权项

1.一种半导体晶片的检验方法，其中包括：(a)对半导体晶片进行包含预定的检验目标项目的检验，至少得到能够获知不满足检验规格的规格外部分在所述半导体晶片上的位置的检验信息的步骤；(b)通过以预定的分割条件假想地分割对应于所述半导体晶片的假想晶片，生成多个假想分割单位单元被假想地配置的假想分割晶片的步骤；(c)通过在所述假想分割晶片上对照所述检验信息，求出在所述多个假想分割单位单元中不含所述规格外部分的规格内单元的数量的步骤；以及(d)求出所述规格内单元的数量对所述多个假想分割单位单元的总数的比例即可用单元率的步骤。