[发明专利]对半导体器件进行并行测试的装置和方法有效
| 申请号： | 200310101774.5 | 申请日： | 2003-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1499599A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | W·R·科尔宾;B·R·凯斯勒;E·A·纳尔逊;T·E·奥布雷姆斯基;D·L·威特尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种通过使用逻辑扫描链测试程序与存储器自检(BIST)并行地执行逻辑和内置存储器测试的技术。它是使用在存储器和逻辑分段之间的电压隔离以及在逻辑和存储器测试时钟之间的隔离的组合来完成的。引进了一种测试算法以在BIST操作期间启动或禁止扫描电路操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 进行 并行 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于与BIST电路并行地对具有逻辑和存储器宏的半导体器件执行逻辑和存储器测试的装置，包括：电压隔离元件，用于逻辑和存储器电路；计时系统，包括用于逻辑和存储器电路的计时隔离元件；扫描链旁路隔离元件；启动或禁止所述BIST，以在读出逻辑扫描链结果时，执行所述存储器宏电路的测试
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
