[发明专利]在布线板上安装电子部件的方法有效
| 申请号： | 200310101775.X | 申请日： | 2003-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1499915A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 加治木笃典 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在布线板上安装电子部件的方法，其中通过倒装芯片接合借助薄焊料层将裸芯片接合到连接焊盘，并且至少其它的焊接部件借助薄焊料层焊接到板上的安装焊盘，所述方法包括以下步骤：在连接焊盘和安装焊盘上形成粘合剂树脂层的步骤；分散开焊料颗粒由此焊料颗粒临时地粘附到连接焊盘和安装焊盘的步骤；将焊接部件放置在安装焊盘上并回流，由此焊料颗粒被回流以用薄焊料层预涂覆连接焊盘，同时焊接部件借助焊料安装在安装焊盘上的步骤；以及将要定位的裸芯片放置在薄焊料层上，并通过倒装芯片接合将裸芯片倒装接合到连接焊盘的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 安装 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在布线板上安装电子部件的方法，其中通过倒装芯片接合借助薄焊料层将裸芯片接合到连接焊盘，并且至少其它的焊接部件借助薄焊料层焊接到板上的安装焊盘上，所述方法包括以下步骤：在连接焊盘和安装焊盘上形成粘合剂树脂层的步骤；分散开焊料颗粒由此焊料颗粒临时地粘附到连接焊盘和安装焊盘的步骤；将焊接部件放置在安装焊盘上并回流，由此焊料颗粒被回流以用薄焊料层预涂覆连接焊盘，同时焊接部件借助焊料安装在安装焊盘上的步骤；以及将要定位的裸芯片放置在连接焊盘的薄焊料层上，并通过倒装芯片接合将裸芯片倒装接合到连接焊盘的步骤。
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