[发明专利]电子部件封装用薄膜载带的检查方法及其检查装置无效
| 申请号： | 200310101832.4 | 申请日： | 2003-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1499600A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 长谷川浩司 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种检查方法和检查装置，可以用低成本对封装IC等电子部件时的用于装配中定位的对准标记、带固定用标记等进行标记不良检查，而不增加工序、作业人员，可以缩短检查时间，而且检查精度高。该检查方法用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 薄膜 检查 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件封装用薄膜载带的检查方法，用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，其特征在于：通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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