[发明专利]切割装置无效
| 申请号： | 200310101898.3 | 申请日： | 2003-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1608785A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈元龙 | 申请（专利权）人： | 郑元龙 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;王国权 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种切割装置，该切割装置用以配置于机台上，对机台上所置放的被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)进行切割，包括：一配置于前述机台上与被切割物形成相对位移而进行划割的切割机构；一配置于上述机台上并位切割机构后方与被切割物形成相对位移而对切割机构所划割的路径进行热切割的热切机构，其内部具有一激光模块；利用前述的切割机构于被切割物表面上划出一道未贯穿被切割部本体的路径，再由热切机构内部激光模块所产生的张应力进行该路径往下贯穿破裂的切割，以分离被切割物。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
1、一种切割装置，配置于机台上，对机台上所置放的被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)进行切割，该切割装置包括：一切割机构，配置于上述的机台上与被切割物形成相对位移，对被切割物表面进行划割路径的操作；一配置于上述机台上并位于切割机构后方与被切割物形成相对位移，对切割机构所划割的路径进行热切割，其内部具有一激光模块；藉此，上述切割机构在被切割物表面上划割出一道未贯穿被切割物本体的路径，再由热切机构内部激光模块所产生的张应力进行该路径往下贯穿破裂的切割，以分离被切割物。
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