[发明专利]固体电解电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 200310102304.0 | 申请日： | 2003-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1499548A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 藤井达雄;三木胜政;御堂勇治;木村凉 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法，至少在电子管金属薄板体一个面上，在所设的多孔质部的表面设置介电膜。在介电膜上设置固体电解质层，在固体电解质层上设置集电体层。在介电膜的外围设置第1绝缘部，在与绝缘部开口相应的介电膜的部分上设置固体电解质层。固体电解质层的一部分形成在第1绝缘部上。在第1绝缘部上和固体电解质层的外围设置第2绝缘部。在第2绝缘部开口面的固体电解质层上设置集电体层，由此构成固体电解电容器。该固体电解电容器泄漏电流小、可耐高电压。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体电解电容器，其特征在于，具有：在第1面上具有多孔质部的电子管金属薄板体；设置在所述多孔质部上的介电膜；设在所述介电膜外围的第1绝缘部；设在所述介电膜上的固体电解质层；设在所述固体电解质层的外围和所述第1绝缘部上的第2绝缘部；和设在所述固体电解质层上的集电体层。
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