[发明专利]非接触通信介质有效

专利信息
申请号: 200310102341.1 申请日: 2003-10-24
公开(公告)号: CN1499432A 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: 武居芳树 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种既容易制造又可防止环形天线断裂的非接触通信介质。该非接触通信介质将环形天线(20)形成在电路板(10)的一面(11)上的同时,将IC(30)安装在电路板(10)的一面(11)上,将环形天线(20)的内侧端部与IC(30)的天线连接端子(31)连接。而且,将安装基座部分(41)、基座部分(42)以及用于导通基座部分(41)和基座部分(42)的导线(43)的臂部分(40)设置成可折叠的状态,当臂部分(40)折叠时,环形天线(20)的外侧端部与基座部分(41)接触,并且IC(30)的天线连接端子(32)与基座部分(42)接触。
搜索关键词: 接触 通信 介质
【主权项】:
1.一种非接触通信介质,由导体构成的环形天线形成在电路板的一面上的同时,将通信电路安装在所述电路板的同一面上,其特征在于:所述环形天线的一端与所述通信电路的一天线连接部分相连接,以及将安装第一基座部分、第二基座部分以及用于导通所述第一基座部分和所述第二基座部分的导通部分的臂部分设置成可折叠的状态,当所述臂部分折叠时,所述环形天线的另一端和所述第一基座部分接触,并且所述通信电路的另一天线连接部分和所述第二基座部分接触。
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