[发明专利]用于底切的金属布线方法无效
| 申请号： | 200310102403.9 | 申请日： | 2003-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1496951A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 宋基武;姜锡镇;郑锡焕;李文喆;丁奎东;金钟硕;全灿凤;洪硕佑;姜正浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于在MEMS封装工艺中的底切的金属布线方法，该方法包括：在硅衬底上设置MEMS元件；将玻璃晶片焊接至具有设置在其上的MEMS元件的硅衬底的上部，该玻璃晶片具有形成于其中用于连接金属布线的孔洞；在该孔洞中沉积用于该金属布线的薄金属膜；以及离子研磨该沉积的薄金属膜。通过离子研磨，该方法能够将金属布线连接至具有底切的通路孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 布线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在MEMS封装工艺中的底切的金属布线方法，该方法包括：在硅衬底上设置MEMS元件；将玻璃晶片焊接至具有设置于其上的MEMS元件的硅衬底的上部，该玻璃晶片具有形成于其中用于连接金属布线的孔洞；在该孔洞中沉积用于金属布线的薄金属膜；以及离子研磨该沉积的薄金属膜。
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