[发明专利]装入密封剂的轮胎内胎的密封剂充填方法无效

专利信息
申请号: 200310102451.8 申请日: 2000-11-20
公开(公告)号: CN1504323A 公开(公告)日: 2004-06-16
发明(设计)人: 林丰明 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B29C73/22 分类号: B29C73/22;B60C5/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种装入密封剂的轮胎的密封剂充填方法,该轮胎沿轮胎本体(1)的内周面形成由内衬(8、8’)与空气室(5)区分的环状的密封剂室(6),在该密封剂室(6)中充填了密封剂(7),其特征在于,具有:在内衬(8、8’)上形成与密封剂室(6)连通的密封剂充填孔(8a)的第一工序;通过密封剂充填孔(8a)向密封剂室(6)充填密封剂(7)的第二工序;由真空抽吸排出存在于密封剂室(6)中的空气的第三工序;在夹持着密封剂充填孔(8a)的周边的状态下堵塞该密封剂充填孔(8a)的第四工序。
搜索关键词: 装入 密封剂 轮胎 内胎 充填 方法
【主权项】:
1.装入密封剂的轮胎内胎的密封剂充填方法,该装入密封剂的轮胎内胎(2),在轮胎内胎(2)的内部具有充填空气的空气室(5)和充填密封剂(7)的密封剂室(6),其特征在于,具有:在轮胎内胎(2)的外周壁上形成与密封剂室(6)连通的密封剂充填孔(2a)的第一工序;通过密封剂充填孔(2a)向密封剂室(6)充填密封剂(7)的第二工序;由真空抽吸排出存在于密封剂室(6)中的空气的第三工序;在夹紧密封剂充填孔(2a)的周边的状态下堵塞该密封剂充填孔(2a)的第四工序。
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