[发明专利]装入密封剂的轮胎内胎的密封剂充填方法无效
申请号: | 200310102451.8 | 申请日: | 2000-11-20 |
公开(公告)号: | CN1504323A | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | 林丰明 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | B29C73/22 | 分类号: | B29C73/22;B60C5/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种装入密封剂的轮胎的密封剂充填方法,该轮胎沿轮胎本体(1)的内周面形成由内衬(8、8’)与空气室(5)区分的环状的密封剂室(6),在该密封剂室(6)中充填了密封剂(7),其特征在于,具有:在内衬(8、8’)上形成与密封剂室(6)连通的密封剂充填孔(8a)的第一工序;通过密封剂充填孔(8a)向密封剂室(6)充填密封剂(7)的第二工序;由真空抽吸排出存在于密封剂室(6)中的空气的第三工序;在夹持着密封剂充填孔(8a)的周边的状态下堵塞该密封剂充填孔(8a)的第四工序。 | ||
搜索关键词: | 装入 密封剂 轮胎 内胎 充填 方法 | ||
【主权项】:
1.装入密封剂的轮胎内胎的密封剂充填方法,该装入密封剂的轮胎内胎(2),在轮胎内胎(2)的内部具有充填空气的空气室(5)和充填密封剂(7)的密封剂室(6),其特征在于,具有:在轮胎内胎(2)的外周壁上形成与密封剂室(6)连通的密封剂充填孔(2a)的第一工序;通过密封剂充填孔(2a)向密封剂室(6)充填密封剂(7)的第二工序;由真空抽吸排出存在于密封剂室(6)中的空气的第三工序;在夹紧密封剂充填孔(2a)的周边的状态下堵塞该密封剂充填孔(2a)的第四工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于本田技研工业株式会社,未经本田技研工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200310102451.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。