[发明专利]半导体集成电路装置有效

专利信息
申请号: 200310102465.X 申请日: 2003-10-21
公开(公告)号: CN1497725A 公开(公告)日: 2004-05-19
发明(设计)人: 炭田昌哉;崎山史朗;木下雅善 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/78
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马莹;邵亚丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体集成电路装置,可控制MOSFET的衬底电压,以使MOSFET的亚阈值区域或饱和区域的某任意栅极电压值的漏极电流消除温度依存性、工艺偏差依存性,谋求动作稳定性的提高。其包括:集成电路主体(16A);监视装置(15A);衬底电压调节装置(14A),其中,监视器装置(15A)包括:恒流源(12A);和所述多个MOSFET在同一衬底上形成的监视用MOSFET(11A),衬底电压调节装置(14A)包括:在接地电位上连接监视用MOSFET(11A)的漏极端子和集成电路主体(16A)的多个MOSFET的漏极端子的状态下将监视用MOSFET(11A)的源极电位和预先决定的基准电位比较的比较装置(13A),将基于采用比较装置(13A)的比较结果输出的输出电压反馈到监视用MOSFET(11A)的衬底电压中。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置
【主权项】:
1、一种半导体集成电路装置,其特征在于,包括:集成电路主体,其在半导体衬底上具有多个MOSFET;监视装置,其监视所述多个MOSFET中的至少一个漏电流;衬底电压调节装置,其控制所述半导体衬底的衬底电压,以使所述漏电流恒定。
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