[发明专利]具有用脊结构隔开的微透镜的图象传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 200310102573.7 | 申请日： | 2003-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1574380A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 山本克已 | 申请（专利权）人： | 华微半导体（上海）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/335;G02B1/04;G02B3/00;G02B5/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 200031中国上海淮*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开一种带有微透镜的图象传感器。该图象传感器包括多个在半导体基片中形成的象素，每个象素包括一个光敏元件。在每个光敏元件上形成一个微透镜，最后，每个微透镜由一个突起脊结构包围。 | ||
| 搜索关键词： | 有用 结构 隔开 透镜 图象 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种图象传感器，包括：多个在半导体基片中形成的象素，每个象素包括一个光敏元件；在每个所述光敏元件上的一个微透镜；以及在每个所述微透镜周围的一个突起脊结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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