[发明专利]化学汽相淀积装置的净化方法有效
申请号: | 200310102823.7 | 申请日: | 2000-08-31 |
公开(公告)号: | CN1497061A | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 长谷川博之;山冈智则;石原良夫;增崎宏;佐藤贵之;铃木克昌;德永裕树 | 申请(专利权)人: | 三菱住友硅晶株式会社;日本酸素株式会社 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 为了能高效率地进行保养后的净化处理,同时能可靠地知道净化处理的结束,缩短净化处理所需要的时间,进行CVD装置的恢复,在保养后的加热流通净化处理时,把混合了热传导系数高的气体和惰性气体的气体作为净化气体来使用。在半导体膜形成前的净化处理中,多次重复进行抽真空和惰性气体的导入。此外,为了判断在反应室内进行腐蚀性气体处理的半导体制造装置的适当保养时期,按照重复进行腐蚀性气体处理时的水分浓度的变化来决定所述腐蚀性气体的保养时期。 | ||
搜索关键词: | 化学 汽相淀积 装置 净化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CVD装置的净化方法,其中,向设置基片的反应室(112)内供给半导体材料气体,在所述基片上形成半导体膜,其特征在于,作为加热流通净化处理时使用的净化气体,使用把氢、氦等热传导系数高的气体与惰性气体进行混合的气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的