[发明专利]高频组件及通信装置

摘要

本发明揭示一种能获得可确实地进行安装在多层底板上的高频部件的接地连接，并显示出良好的电气特性的高频组件以及具备该组件的通信装置。在安装在多层底板1的上面的高频部件21、22的安装用的上面接地电极Gq1、Gq2和公共接地电极Gd间，设置中间电极Gg1、Gg2、Gm1、Gm2、Go1、Go2。另外，做成使各接地电极间导通的通路孔导体的数量与从上面接地电极至中间接地电极的数量相比、从中间接地电极至公共接地电极的数量多。

主权项

1.一种高频组件，包括多层底板，该底板由多层电介质层和多层内部电极层层迭而成，其第1主面上至少有1个第1接地电极、其第2主面或内部有第2接地电极、以及高频部件，该部件安装在所述多层底板的第1主面，具有与所述多层底板的第1接地电极连接的至少1个接地端子，其特征在于，所述多层底板的内部设置通过通路孔导体与所述第1接地电极连接，并通过多个通路孔导体与所述第2接地电极连接的第3接地电极。