[发明专利]用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置有效
| 申请号： | 200310103438.4 | 申请日： | 2003-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1612084A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘静;李腾;周一欣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤华 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置，包括：内装溶质溶液的储液池，其散热面上装有散热肋片，散热面上方装有散热风扇；还可在储液池散热面与散热风扇之间安装冷凝器，冷凝机壳的外表面上装有散热肋片；冷凝机壳冷端与微泵入口相连通，微泵出口与储液池相连通；冷凝机壳热端与储液池相连通；还可在储液池内上部吊装一弹力阀；其制造工艺简单，具有可控温度范围宽、散热速度快、操作简便、结构简单、成本低等优点；可满足发热密集度日益增长的计算机应用的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 计算机 芯片 降温 溶质 溶解 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置，其特征在于，包括：一内装溶质溶液的储液池(1)，储液池(1)由制冷面(2)和散热面组成；所述的散热面上安装有散热肋片(5)，所述储液池(1)的散热面上方安装有散热风扇(6)；储液池(1)中溶质溶液中的溶质为盐类或盐类混合物，所述盐类包括(NH4)2NO3，NaCl，CaCl2·6H2O或LiBr；溶质溶液中的溶剂为水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院理化技术研究所，未经中国科学院理化技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310103438.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
