[发明专利]具有全金属化过孔的封装接口基板晶片的制造技术有效
| 申请号： | 200310103456.2 | 申请日： | 2003-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1499616A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | Y－T·程;S·A·高默;J·H·马吉尔雷恩;S·普鲁肖特哈曼;C·J·桑布塞蒂;G·F·沃克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/50;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是提供作为放在尺寸接近亚100微米范围的不同类型电路之间的接口基板的封装中间产品的技术。本发明包括由电过孔设计长度数量级的距离分开的晶片的第一和第二区域表面的介质晶片结构，以及放置每个过孔用金属填充的穿过晶片的间隔开的过孔阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属化 封装 接口 晶片 制造 技术 | ||
【主权项】：
1.一种电气设备，其中第一和第二不同类型的电路互连进入功能电气设备单元中，其特征在于包括：具有第一和第二基本平行的平坦表面的介电材料的接口支撑基板部件，所述第一类型的电路放在所述基板部件的所述第一平坦表面上，所述第二类型的电路放在所述基板部件的所述第二平坦表面上，所述基板还具有从所述第一平坦表面通过所述介电材料到所述第二平坦表面多个电通路，通过所述介电材料的多个电通路连接在所述第一和第二类型的电路中的电路位置，以及通过所述介电材料的多个电通路用化学淀积的金属填充。
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