[发明专利]晶圆清洗的旋转湿制程及其设备有效
| 申请号： | 200310103618.2 | 申请日： | 2003-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1507957A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈柏仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;H01L21/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑特强 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗的旋转湿制程及其设备，在用以承载基板的旋转台上，加入一加温装置，使得基板表面温度与喷嘴所喷洒的化学清洗剂温度相同。如此，基板表面具有黏度均匀的化学清洗剂，而可得到清洗效果均匀且稳定的清洗制程。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 旋转 湿制程 及其 设备 | ||
【主权项】：
1.一种旋转湿制程，至少包括如下步骤：将一基板置于一旋转台上，其中该旋转台具有一加温设备，且该加温设备使该基板达到一第一温度；使该旋转台进行旋转，并藉以带动位于该旋转台上的该基板；喷洒一化学品至该基板的表面。
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