[发明专利]含有绝缘栅场效应晶体管的半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 200310103825.8 | 申请日: | 2003-11-06 |
公开(公告)号: | CN1499635A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | 松尾浩司 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/78;H01L21/8238;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明目的在于提供含有具备易于控制阈值电压而且栅绝缘膜的可靠性优良的栅结构的绝缘栅型场效应晶体管的半导体器件及其制造方法。作成为这样的结构:形成N沟MISFET区和P沟MISFET区,作为N沟MISFET的栅电极具有第1金属硅化物膜115,作为P沟MISFET的栅电极具有第2金属硅化物膜119。首先,在栅电极区上形成了第1金属硅化物膜115之后,在P沟MISFET区上形成第1金属膜117。接着,当进行热处理时,在P沟MISFET的栅电极上形成的第1金属膜117就与在其下边的第1金属硅化物膜115产生固相反应,把P沟MISFET的栅电极变换成第2金属硅化物膜119。 | ||
搜索关键词: | 含有 绝缘 场效应 晶体管 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种含有绝缘栅型场效应晶体管的半导体器件,其特征在于:具有:半导体衬底;在上述半导体衬底上设置把第1和第2元件区围起来的元件隔离区;在上述第1元件区上形成,同时,至少与栅电极膜上的栅绝缘膜接连的区域用第1金属硅化物构成的N沟场效应晶体管;在上述第2元件区上形成,同时,栅电极膜,是从由与构成上述第1金属硅化物的金属不同的金属构成的第2金属硅化物、和作为上述第1金属硅化物的构成材料的金属以及与上述第1金属硅化物相同的构成材料,而且,硅含有量比上述第1金属硅化物少的第3金属硅化物中选择的至少一种构成的P沟场效应晶体管,上述N沟场效应晶体管的栅电极膜的功函数,比上述P沟场效应晶体管的栅电极膜的功函数小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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