[发明专利]印刷电路板钻孔路径设定方法无效
| 申请号： | 200310103878.X | 申请日： | 2003-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1618556A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈锦福 | 申请（专利权）人： | 誉源工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B39/24 | 分类号： | B23B39/24;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板钻孔路径设定方法。为提供一种降低两钻孔点相互过近可能性、提高钻孔品质的钻孔路径设定方法，提出本发明，它包含于资讯储存装置中安装钻孔路径优化程式；输入客户提供的资料；设定最近两钻孔点之间距离的倍数或由钻孔路径优化程式产生一个距离倍数；执行钻孔路径程式，并进行钻孔点的排序；找出最适当的钻孔路径；以钻孔路径程式判别钻孔路径是否符合特定公式的限制；进行印刷电路板的钻孔。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 钻孔 路径 设定 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板钻孔路径设定方法，其特征在于它包含如下步骤：步骤一于资讯储存装置中安装钻孔路径优化程式；步骤二输入客户提供的资料；步骤三设定最近两钻孔点之间距离的倍数；步骤四执行钻孔路径程式，并进行钻孔点的排序；步骤五找出最适当的钻孔路径；步骤六以钻孔路径程式判别钻孔路径是否符合特定公式的限制；步骤七进行印刷电路板的钻孔。
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