[发明专利]银基合金电接触材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200310104057.8 | 申请日： | 2003-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1547228A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈力;谢明;杨有才;李汝民;段云喜;陈江;曾荣川;符世继 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;H01B1/02;C22C5/06 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650221云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及银基合金电接触材料及其制备方法。银基合金电接触材料重量％成分为：Sm：0.1～1.3，Ni：10～20，余量为Ag。发明制备方法通过真空或保护气氛熔炼按比例配好的Ag、Sm，之后快速雾化凝固制粉，再按一定比例与Ni粉混合机械合金化，经压制成型，真空烧结，挤压加工成丝材、板材、复合铆钉等。电接触材料具有晶粒细小，组织均匀，加工性能优良，抗熔焊性强，耐磨性好，抗电弧烧损能力强和接触电阻低而稳定的特点，可用于交直流接触器、继电器、控制器、断路器等。发明的制备方法工艺简单、效率高、环保无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.银基合金电接触材料，其成分(重量％)为：Sm0.1～1.3，Ni10～20，余量为Ag。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明贵金属研究所，未经昆明贵金属研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310104057.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种向关系数据库嵌入和提取数字水印的方法
- 下一篇：控制芯片及其脚位配置
