[发明专利]热压合用离型片材及其制造方法无效
申请号: | 200310104604.2 | 申请日: | 2003-10-29 |
公开(公告)号: | CN1498840A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | 太田浩智 | 申请(专利权)人: | 富士高分子工业株式会社 |
主分类号: | B65H39/00 | 分类号: | B65H39/00;B32B17/04;B32B33/00;B32B31/20;B29C65/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明通过在玻璃纤维补强导电性氟树脂片材(2)的至少单个面上提供表面活性化处理面(3),在该氟树脂片材的表面活性化处理面(3)上层压硫化的导热导电性硅橡胶(4)而使之一体化,从而构成热压合用离型片材(1)。该片材的制造方法为:在玻璃纤维补强导电性氟树脂片材(2)的至少单个面上进行表面活性化处理(3),在该氟树脂片材的表面活性化处理面(3)上层压硫化的导热导电性硅橡胶(4)而使之一体化的过程中,在将导电性氟树脂混合物浸渍在玻璃布中,再通过烧成使之复合一体化的片材的至少单个面上涂布液态的导热导电性硅橡胶,通过加热固化使之层压一体化。由此,本发明提供一种防止带电效果好,耐久性好的热压合用离型片材。 | ||
搜索关键词: | 热压 合用 离型片材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.热压合用离型片材,其是在含有从热塑性树脂以及热固性树脂中选择的至少一种树脂的片材的至少单个面上贴合的热压合用离型片材,该离型片材通过下列步骤制得的:对玻璃纤维补强导电性氟树脂片材的至少单个面上进行表面活性化处理,在该氟树脂片材的表面活性化处理面上层压硫化的导热导电性硅橡胶而使之一体化。
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