[发明专利]具有静电防护结构的电路板及采用该电路板的电子装置有效
| 申请号： | 200310104696.4 | 申请日： | 2003-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1612667A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 苏柏彰;陈柏勳 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有静电防护结构的电子装置，电子装置包括一外壳、电子组件及一电路板。电路板设置于外壳上，并具有至少一金属层，金属层具有一接地电路及一功能电路，其中接地电路在基板的边缘具有一组件保护区，且在组件保护区中的金属层露出基板表面。此电子组件设置于基板上的组件保护区旁，与功能电路耦接。一导体层设置于组件保护区的金属层上，其中导体层具有既定厚度，通过此导体层可将外界的静电电荷传导至电路板的接地电路，以避免电路板上的电子组件受到干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 静电 防护 结构 电路板 采用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有静电防护结构的电路板，电路板具有至少一金属层，金属层具有一接地电路及一功能电路，其中接地电路在基板的边缘具有一组件保护区，且在组件保护区中的金属层露出基板表面；电子组件设置于基板上的组件保护区旁，且电子组件与功能电路耦接；一导体层设置于组件保护区的金属层上，其中导体层具有既定厚度，通过此导体层可将外界的静电电荷传导至电路板的接地电路，以避免电路板上的电子组件受到干扰。
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