[发明专利]真空熔铸装置有效

专利信息
申请号: 200310104705.X 申请日: 2003-10-31
公开(公告)号: CN1498706A 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: 向江一郎;吉泉良;加藤丈夫 申请(专利权)人: 爱发科股份有限公司
主分类号: B22D45/00 分类号: B22D45/00;B22D47/00;B22D21/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种可使装置小型化,增加熔化铸造的循环次数提高运行效率的真空熔铸装置,能适应各种要求并可熔化、铸造、铸造品回收等多种处理中进行选择。分为熔化室(1)、铸造室(2)、回收室(3)并减小各自容积,熔化室与铸造室间通过设有无论哪个真空度高都可真空密封的第一闸阀(12)的第一密闭通路(13)连接,铸造室与回收室间设有瓣阀(99),该瓣阀在回收室内对连接通路即第二密闭通路(23)下游侧端部开、闭。还设有接受来自熔化室的熔化炉(11)的熔融金属并使其流向铸造室的浇口盘(61)的方形环行器(41),出炉时该环行器插入打开的第一闸阀(12)和第一密闭通路(13),除出炉以外的时间,该环行器回到铸造室(2)内且第一闸阀(12)关闭。
搜索关键词: 真空 熔铸 装置
【主权项】:
1.一种真空熔铸装置,它包括在真空下或者惰性气体介质中熔化含有稀土类元素的合金的熔化炉、对前述合金的熔融金属进行冷却并进行铸造的铸造装置,其特征在于,该真空熔铸装置由具有前述熔化炉的熔化室、具有前述铸造装置的铸造室构成,前述熔化室与前述铸造室通过无论二者的真空度哪个高都可真空密封的第一隔断机构、或设有前述第一隔断机构的第一密闭通路连接。
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