[发明专利]气相防锈缓冲包装片材及其制造方法有效
| 申请号： | 200310104879.6 | 申请日： | 2003-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1609135A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 白芳;刘宏;杨松林 | 申请（专利权）人： | 全桂媛 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08J9/00;C08L23/06 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 | 代理人： | 崔红梅 |
| 地址： | 110032辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种气相防锈缓冲包装片材及其制造方法，其特征在于：片材的组份按质量百分比计，聚乙烯基体树脂为70～99％，气相缓蚀剂VCI为0.55～18％，助剂为0.05～12％，辅料为0～0.5％；发泡片材厚度为0.5～15mm，泡孔结构为细小均匀的开孔或闭孔结构，发泡率为10～50％，泡孔尺寸在0.025～0.5mm范围内。制造方法：按上述原料比配料，对粉料作微化预处理，经聚乙烯发泡挤出机挤出、发泡制成。该片材具有防锈、高缓冲、防震、防潮、热封合等综合性能并可回收再利用。它用途广泛，造价低，制造工艺成熟，还可根据不同的包装要求进行二次加工，是一种新型环保的理想包装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 防锈 缓冲 包装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种气相防锈缓冲包装片材，其特征在于：发泡片材厚度为0.5～15mm，泡孔结构为细小均匀的开孔或闭孔结构，发泡率为10～50％，泡孔尺寸在0.025～0.5mm范围内；发泡片材的基质原料组份，按质量百分比计，包括：聚乙烯树脂为70～99％，气相缓蚀剂VCI为0.55～18％，助剂为0.05～12％，分散剂0.5-3％，辅助材料为0～0.5％。
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