[发明专利]一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法

摘要

本发明是一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，它包括以下各组分及重量百分比含量，环氧树脂4－20％、固化剂2－15％、硅微粉60－90％、阻燃剂0.01－3％、脱模剂、0.01－2％、偶联剂0.01－1％、催化剂、0.01－1％、着色剂0.01－1％。本发明还涉及该组合物的制备方法，其特征在于，其步骤如下：按所述的组分及重量百分比含量称量原料，依次加入预混合器中进行混合均匀，混合时间15－20分钟，再将混合后的混合料通过挤出机加热挤炼，挤出机出料口温度控制在60－160度，再经冷却输送、粗碎后再进行粉碎，其粒径小于4.3mm，再经磁选、后混合，形成粉料产品，粉料经预成形为饼料产品。本发明产品具有超低粘度、超低应力、超低热膨胀、高粘结性能、高耐热性能、良好的电性能及工艺成型性能等特点。

主权项

1、一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，它包括以下各组分及重量百分比含量，环氧树脂 4-20％ 固化剂 2-15％硅微粉 60-90％ 阻燃剂 0.01-3％脱模剂 0.01-2％ 偶联剂 0.01-1％催化剂 0.01-1％ 着色剂 0.01-1％。