[发明专利]制备纳米薄膜的方法无效
申请号: | 200310106942.X | 申请日: | 2003-11-06 |
公开(公告)号: | CN1614083A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 李秋成 | 申请(专利权)人: | 李秋成 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 300100天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种一种制备纳米薄膜的方法,旨在提供一种使用等离子化学沉积法制备纳米薄膜的方法。该方法包括下述步骤:使用抽直空系统将反应室内达到预真空状态;打开电炉加热,使衬底温度达到300-380℃,并使反应室的真空度继续达到预真空状态;将高纯度氢气通人反应室内,稳定后,打开R.F交流电源,处理20-30分钟;之后关掉R.F交流电源及氢气源,使反应室内真空度回复到原来预真空度,稳定后,通入混合的硅烷气,使反应室内真空度达到1.0-1.5乇;待上述过程稳定后,重新打开R.F交流电源并根据所要沉积的硅膜的微晶粒的大小调节功率,待R.F辉光稳定后,打开D.C电源,使直流负偏压为200-300V,即可沉积并形成纳米薄膜。 | ||
搜索关键词: | 制备 纳米 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备纳米薄膜的方法,包括下述步骤:(1)使用抽直空系统将反应室内的空气抽空,使反应室内的真空度达到预真空状态;(2)将安装在衬底电极上的电炉打开,通电加热,使衬底温度达到300-380℃,并继续抽气,使反应室的真空度继续达到预真空状态;(3)将纯度为99.999%的高纯度氢气通人反应室内,使反应室内真空度保持在1-2乇范围内,稳定后,打开R.F交流电源源,处理20-30分钟;(4)关掉R.F交流电源及氢气源,使反应室内真空度回复到原来预真空度,稳定后,通入C=SiH4/SiH4+H2=1.5-2.5%的混合的硅烷气,使反应室内真空度达到1.0-1.5乇;(5)待上述过程稳定后,重新打开R.F交流电源并根据所要沉积的硅膜的微晶粒的大小调节功率,待R.F辉光稳定后(颜色为淡红色),打开D.C电源,使直流负偏压为200-300V,即可沉积并形成纳米薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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