[发明专利]陶瓷封装基板的制造方法

摘要

一种陶瓷封装基板的制造方法，其是将一基板边缘钻设多数贯穿孔，并在各贯穿孔中镀设金属层，而后在基板顶、底面分别以网印方式形成多条银引线，使各银引线与金属层成电性连通，再在各银引线靠近基板中央的一段以网印方式分别形成一金引线，并将一框坝黏着于基板上再进行共烧结合，且使各金引线与银引线共晶结合，以制成陶瓷封装基板。本发明通过以网印的方式分段印刷相互搭接的银引线与金引线以共同形成引线，可在保持良好的电性连接的前题下，大幅减少金的用量，以达到降低成本的功效。

主权项

1.一种陶瓷封装基板的制造方法，其特征在于，其是将一陶瓷材质的基板邻近边缘处钻设多个贯穿孔，并在各贯穿孔中镀设一金属层，该基板两面分别定义为一顶面与一底面，基板顶、底面分别以网印方式印刷形成多条银引线，前述的各贯穿孔的位置即落在各银引线的范围内，使基板顶、底面相对应的各银引线间能由镀设的金属层形成电性连通，再在各银引线靠近基板中央的一段以网印方式分别印刷形成一金引线，使各金引线与各银引线相互搭接，并将一陶瓷材质的框坝黏着于基板上，使金引线暴露于框坝内，且前述各贯穿孔的位置是落在各银引线范围位于框坝下方，而后将基板与框坝进行共烧结合，且使各金引线与银引线共晶结合，以制成陶瓷封装基板。