[发明专利]一种低压电器用的电触头材料有效
| 申请号： | 200310107771.2 | 申请日： | 2003-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1555074A | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | 石纲;倪树春;王英杰;孔琦琪 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨东大电工有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 刘娅 |
| 地址： | 150080黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提出一种低压电器用的电触头材料，在银—钨(Ag—w)、银—镍(Ag—Ni)、银—碳化钨(Ag—WC)、银(Ag－M0)等系列的银基合金中加入0.01－10(mas)％，平均粒度0.1－10μm的金刚石粉末。利用粉末冶金法制备的电触头材料。由于金刚石具有高硬度、高强度、高熔点、与银的结合强度较好。与传统的银—钨、银—碳化钨石墨、银—石墨等系列的电触头相比，这种新型的低压电器用电触头材料，同时具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和较高的电寿命。因此更适合应用在各种不同的塑壳式断路器、小型高分断路器和交流接触器上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 器用 电触头 材料 | ||
【主权项】：
1.一种低压电器用的电触头材料，其组成是银和/或银合金和金刚石粉，其成分配比为：金刚石(mas％)0.01-10％平均粒度0.1---10μm银和/或银合金：余量银合金可以是：银-钨(Ag-W)、银--碳化钨(Ag-WC)、银-镍(Ag-Ni)、银-钼(Ag-Mo)系列的银基合金。
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