[发明专利]非线性高分子复合电压敏感材料无效
申请号: | 200310107806.2 | 申请日: | 2003-10-01 |
公开(公告)号: | CN1528826A | 公开(公告)日: | 2004-09-15 |
发明(设计)人: | 侯李明;王军;秦玉廷;杨兆国;黄琼 | 申请(专利权)人: | 上海维安热电材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L101/12 | 分类号: | C08L101/12;C08K9/04;C09C3/10 |
代理公司: | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201206上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明非线性高分子复合电压敏感材料涉及一种以高分子聚合物复合材料为主要原料的电压敏感材料、电子元器件及其制造方法,尤其是制造聚合物基过压防护元器件的方法。非线性高分子复合电压敏感材料,由表面镀有绝缘薄膜的粉末状导电填料与高分子聚合物基体混合而成,其配方按体积百分比为:高分子聚合物基体材料20%~80%、表面镀有绝缘薄膜的粉末状导电填料20%~80%。用非线性高分子复合电压敏感材料制造的一种聚合物基过压防护元器件,是由非线性高分子复合电压敏感材料芯材和电极基板两部分组成,其中,非线性高分子复合电压敏感材料芯材由表面镀有绝缘薄膜的粉末状导电填料与高分子聚合物基体混合而成;所述电极为表面粗糙化处理的金属箔片基板。 | ||
搜索关键词: | 非线性 高分子 复合 电压 敏感 材料 | ||
【主权项】:
1,一种非线性高分子复合电压敏感材料,由表面镀有绝缘薄膜的粉末状导电填料与高分子聚合物基体混合而成,其配方按体积百分比为:高分子聚合物基体材料 20%~80%表面镀有绝缘薄膜的粉末状导电填料 20%~80%。
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