[发明专利]桥接与连续性测试的测试式样无效
申请号: | 200310108059.4 | 申请日: | 2003-10-21 |
公开(公告)号: | CN1610086A | 公开(公告)日: | 2005-04-27 |
发明(设计)人: | 何军;李栋;冷德学;蔡孟锦 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00;G11C29/00;G06F11/22;G01R31/317 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种测试式样,用于静态随机存储器的桥接与连续性的测试。此测试式样包含至少一个测试单元,由一第一股与一第二股以一相嵌方式组成。其特征之一为任一股由一封口钩部、对应的一延伸部与对应的一连接部组成。其次,任一连接部可通过至少一第一测试垫电性连接至一外部电压,其中第一股封口钩部与第二股的封口钩部平行,任一封口钩部与对应的延伸部之间形成至少一转角,使得第一股的封口钩部相邻且平行于第二股的封口钩部与第二股的延伸部。进一步地,延伸部与对应的连接部之间形成另一转角,使得第一股的连接部相邻且平行于第二股的延伸部,如此以构成所谓的相嵌方式。 | ||
搜索关键词: | 连续性 测试 式样 | ||
【主权项】:
1、一种桥接与连续性测试的测试式样,用于静态随机存储器的桥接与连续性的测试,该测试式样包含至少一个测试单元,该测试单元由一第一股与一第二股以一相嵌方式组成,其特征在于:任一所述股由一封口钩部、对应的一延伸部与对应的一连接部组成,任一所述连接部可通过至少一第一测试垫电性连接至一外部电压,其中该第一股封口钩部与该第二股的封口钩部平行、任一该封口钩部与对应的该延伸部之间形成至少一第一转角,使得该第一股的封口钩部相邻且平行于该第二股的封口钩部与该第二股的延伸部、以及该延伸部与对应的该连接部之间形成一第二转角,使得该第一股的连接部相邻且平行于该第二股的延伸部,以构成所述相嵌方式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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