[发明专利]多层片式负温度系数热敏电阻及其制造方法无效
| 申请号： | 200310108069.8 | 申请日： | 2003-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1610017A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈圣造;高燕玲;王疆瑛 | 申请（专利权）人： | 上海春叶实业有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 吕振萱 |
| 地址： | 20007*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层片式负温度系数热敏电阻及其制造方法。该多层片式负温度系数热敏电阻以硝酸镍、乙酸锰、乙酸钴、硝酸镁、硝酸铝、硝酸铬、柠檬酸(分析纯AR)原料组成。将所述材料采用超细粉体技术合成负温度系数热敏精细粉体，并采用流延工艺(薄带浇注)、烧结工艺及涂敷金属电极工艺技术得到多片层负温度系数热敏电阻，所得多片层负温度系数热敏电阻体积小、高精度，其材料常数B值为3500～4500K，电阻值R25℃＝220Ω～470KΩ。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 片式负 温度 系数 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层片式负温度系数热敏电阻，其特征在于以硝酸镍、乙酸锰、乙酸钴、硝酸镁、硝酸铝、硝酸铬、柠檬酸(分析纯AR)原料组成，所述热敏电阻中各金属元素含量分别为：镍0-40mol％、锰5-70mol％、钴0-50mol％、镁0-10mol％、铝0-10mol％、铬0-5mol％。
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