[发明专利]一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法无效
| 申请号： | 200310109002.6 | 申请日： | 2003-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1547218A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 郑振;顾卫忠;郭国才 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术学院 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法。其特点是，在至少为一层绝缘基体上先溅射上一层Ni－Cr合金，其组成比为Ni∶Cr(w/w)＝75∶25～85～15，后在该镀层上镀上一层Cu－Ni合金镀层，其组成比为Cu∶Ni(w/w)＝60∶40～40∶60；方法的具体步骤是通过现有常规的溅射方法，在至少为一层绝缘基体上先溅射上一层Ni－Cr合金后，再经过下述步骤：酸溶液常温活化；用水清洗；吊镀或滚镀Cu－Ni合金层；用水清洗；烘干。本发明既解决了金属膜和绝缘基体的结合力问题，又克服了激光加工时因镀层脆性而引起镀层脆裂的缺点，而且这种双层合金复合镀层组成的电阻膜的温度系数能维持在±2％－±0.5％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 合金 镀层 金属膜 电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，在绝缘基体或绝缘层上先溅射上一层Ni-Cr合金，其组成比为Ni∶Cr(w/w)＝75∶25～85～15，后在该镀层上镀上一层Cu-Ni合金镀层，其组成比为Cu∶Ni(w/w)＝60∶40～40∶60；方法的具体步骤是在用现有常规的溅射等方法，在绝缘基体或绝缘层上上先溅射上一层Ni-Cr合金后，再经过下述步骤：1)溶液常温活化；2)用水清洗；3)吊镀或滚镀Cu-Ni合金层，根据阻值的要求可滚镀0.5-6小时或更长；4)清洗；5)烘干。
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