[发明专利]芯片球栅阵列封装结构无效
| 申请号： | 200310109549.6 | 申请日： | 2003-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1630073A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片球栅阵列封装结构。传统的芯片球栅阵列封装结构中，由于其中的散热片只与基板相接触，因此芯片产生的热无法直接传到散热片上，大大影响了散热效果。本发明提供的芯片球栅阵列封装结构包括基板、设置于基板上的芯片、散热片和封装所述基板、芯片和散热片的塑封体，所述散热片的一个表面通过粘合物与所述芯片的表面相粘接。本发明的这种改进大大提高了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片球栅阵列封装结构包括：基板、设置于基板上的芯片、散热片和封装所述基板、芯片和散热片的塑封体，其特征在于，所述散热片的一个表面通过粘合物与所述芯片的表面相粘接。
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