[发明专利]电子设备封装和可固化的树脂组合物有效
| 申请号： | 200310109789.6 | 申请日： | 2002-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1508210A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 内贵昌弘;木内政行;石川诚治;松井勇二;田中芳树 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;H01L23/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹雪梅;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子设备封装的方法，应用了绝缘保护树脂层，其是由如下一种或多种树脂组合物制得的：（1）100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.5到30重量份的环氧当量超过800的环氧化合物，和一种有机溶剂；（2）100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂－可溶性树脂，0.1到10重量份的环氧当量为100到800的环氧化合物，2到30重量份的多价导氰酸酯化合物，和一种有机溶剂；和（3）100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.1到20重量份的环氧当量超过800的环氧化合物，2到30重量份的多价异氰酸酯化合物，和一种有机溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 封装 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备封装的方法包括如下步骤：制备一个具有布线铜层的印刷线路板，布线铜层上涂敷着含非铜金属的金属层；用绝缘保护树脂涂敷该金属层，保留一块区域暴露用于装配电子设备；通过导电材料将电子设备装配到暴露区域；和用密封剂涂敷已装配的电子设备和一部分绝缘保护树脂层；；对绝缘保护树脂层的一种改进在于应用至少一种下述树脂组合物(1)到(3)制备：(1)一种树脂组合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.5到30重量份的环氧当量超过800的环氧化合物，和一种有机溶剂；(2)一种树脂组合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.1到10重量份的环氧当量为100-800的环氧化合物，2到30重量份的多价异氰酸酯化合物，和一种有机溶剂；和(3)一种树脂组合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.1到20重量份的环氧当量超过800的环氧化合物，2到30重量份的多价异氰酸酯化合物，和一种有机溶剂。
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