[发明专利]将焊料柱按阵列排列和分配的设备

摘要

一种将多个焊料柱按阵列排列和分配的设备。该设备包括一个振动器(12)和一个支撑在所述振动器(12)上的伸长的定位板(14)。所述定位板(14)包括多个纵向的导槽(26)。一个透明的盖板(30)被固定在定位板(14)上，并且其形状可以覆盖一部分的导槽(26)。一个供给部件与定位板(14)联系工作，将焊料柱(18)供给到定位板(14)的上游端。所述焊料柱(18)被接收到导槽(26)中，并在振动器(12)带动定位板(14)振动时输送向定位板(14)的下游端。所述焊料柱(18)在导槽内被排列成阵列，使真空拾起工具可以容易的捕捉到焊料柱(18)的圆柱体。

主权项

1.一种将多个焊料柱按阵列排列和分配的设备，所述的焊料柱的阵列适合于与相应的设置在陶瓷衬底一侧的接线端的阵列相连接，其特征在于具有振动器(12)，一个支撑在所述振动器(12)上的伸长的定位件(14)，该定位件包括多个纵向的导槽(26)，所述导槽(26)的数量与接线端的数量相同，而且导槽之间的间隔与相邻的两个接线端之间的间隔也大致相同，所述定位件(14)具有上游端(14a)和下游端(14b)，一个盖板(30)固定在所述定位件(14)上，且其形状可以覆盖一部分的所述导槽(26)，还具有一个焊料柱的源头(16)，用来向所述定位件(14)的上游端(14a)提供焊料柱(18)，使得在所述振动器(12)带动所述定位件(14)振动时焊料柱(18)被接收到导槽(26)中。