[发明专利]含有修饰层的有机薄膜晶体管器件及其加工方法有效

专利信息
申请号: 200310110049.4 申请日: 2003-11-17
公开(公告)号: CN1545153A 公开(公告)日: 2004-11-10
发明(设计)人: 闫东航;王军;张吉东 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: H01L51/20 分类号: H01L51/20;H01L51/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种源/漏电极与栅绝缘层间含有修饰层的有机薄膜晶体管器件及其制作方法。在源/漏电极和栅绝缘层之间引入修饰层。它既可以增大器件的开态电流又可以减小栅/源、栅/漏之间漏电流。
搜索关键词: 含有 修饰 有机 薄膜晶体管 器件 及其 加工 方法
【主权项】:
1、一种源/漏电极与栅绝缘层间含有修饰层的有机薄膜晶体管器件,由(1)-衬底,(2)-栅极,(3)-栅绝缘层,(4)-修饰层,(5)-源极,(6)-漏极,(7)-有机半导体层组成。
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