[发明专利]揭起软刻技术进行胶体晶体图案化微加工的方法无效
| 申请号： | 200310110094.X | 申请日： | 2003-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1544308A | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 杨柏;姚计敏;闫新;陆广;张恺;陈鑫 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G03F1/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张景林 |
| 地址： | 130023吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用揭起软刻技术对由单分散二氧化硅微球组成的有序胶体晶体进行图案化微加工的方法。包括单分散二氧化硅微球制备及胶体晶体图案化两个步骤，胶体晶体图案化是将表面带有有序图案的硅橡胶模板和已得到的二维或三维有序胶体晶体在1.0×105帕斯卡的压力下形成紧密接触，再将此样品在压力为0.2×105－1.0×105帕斯卡下放进恒温为100－110℃的烘箱里加热3－20小时，将此样品冷却至室温，再把硅橡胶模板小心揭下来，即可在硅橡胶模板表面上得到有序的二维或三维胶体晶体的排列。本发明所述的胶体晶体的微加工图案化技术广泛地应用于基于胶体晶体的光学器件的设计和制备等方面。 | ||
| 搜索关键词： | 揭起软刻 技术 进行 胶体 晶体 图案 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、揭起软刻技术进行胶体晶体图案化微加工的方法，包括溶胶-凝胶方法制备的单分散二氧化硅微球及胶体晶体图案化两个步骤，其特征在于：胶体晶体图案化是将表面带有有序图案的硅橡胶模板和已得到的二维或三维有序胶体晶体在1.0×105帕斯卡的压力下形成紧密接触，再将此样品在压力为0.2×105-1.0×105帕斯卡下放进恒温为100-110℃的烘箱里加热3-20小时，将此样品冷却至室温，再把硅橡胶模板小心揭下来，即可在硅橡胶模板表面上得到有序的二维或三维胶体晶体的排列，并且在胶体晶体的最上层形成图案化的微结构。
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