[发明专利]无铅介质浆料及制造方法有效
| 申请号： | 200310110339.9 | 申请日： | 2003-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1635583A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王大巍;李宏彦;秦国斌 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/08 | 分类号： | H01C3/08;C03C3/00;H01J9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳;刘薇 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种无铅介质浆料及制造方法，它是由无铅玻璃粉、填料以及有机溶剂混合而成，其中，所述无铅玻璃粉的重量百分比为68％－76％；所述填料的重量百分比为6.5％－12％；所述有机溶剂的重量百分比为17％－21％；所述无铅玻璃粉的颗粒度小于5微米，其主要成分为氧化钡(BaO)、氧化硼(B2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化钠(Na2O)以及氧化钾(K2O)；所述填料为氧化硅(SiO2)及氧化铝(Al2O3)的混合颗粒；无铅介质浆料的制造方法包括：制备无铅玻璃粉；制备填料；将无铅玻璃粉及填料混合；将混合料与有机溶剂混合搅拌；将搅拌的混合物经辊轧机辊轧制成所述无铅介质浆料。本发明的各组分中不含有能够对环境造成污染及危害的物质，并且在生产过程中也不会对制造人员造成伤害，便于操作使用。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 浆料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无铅介质浆料，其特征在于：它至少是由无铅玻璃粉、用于提高绝缘性能的填料以及保证印刷性能的有机溶剂混合而成，其中，所述无铅玻璃粉的重量百分比为68％-76％；所述填料的重量百分比为6.5％-12％；所述有机溶剂的重量百分比为17％-21％；所述无铅玻璃粉的颗粒度小于5微米，其主要成分及各成分在无铅玻璃粉中所占的重量百分比分别为氧化钡(BaO)10％-50％、氧化硼(B2O3)10％-30％、氧化锌(ZnO)20％-40％、氧化钠(Na2O)1％-4％以及氧化钾(K2O)1％-6％；所述填料是颗粒度小于5微米且在所述填料中的重量百分比不超过20％的氧化硅(SiO2)及氧化铝(Al2O3)的颗粒混合体。
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