[发明专利]一种用于光电子器件封装的精密对接装置

摘要

本发明提供的一种用于光电子器件封装的精密对接装置，它是由：基座(1)、双向平动平台、四个定位座(4、7、23、26)、动平台(9)、定长杆(6、19、20、24)、上光纤夹紧装置(13)、下光纤夹具(10)等组成；定长杆(6、19、20、24)的一端通过球铰与动平台(8)相联，在定长杆(6、20)的另一端与定位座(4、23)通过转动副相联，定长杆(19、24)通过虎克铰或球铰与定位座(7、26)相联，构成空间并联闭链机构。本发明具有结构简单紧凑、控制简单、运动分辨率高、运动解耦、动态性能好等优点，它能够实现高分辨率的微动对接封装操作，以提高光电子器件的封装成品率。

主权项

1、一种用于光电子器件封装的精密对接装置，其特征在于它是由：基座(1)、双向平动平台(2、27)、四个定位座(4、7、23、26)、动平台(9)、定长杆(6、19、20、24)、上光纤夹紧装置、下光纤夹具(10)、以及激光焊枪(11、16、22)组成；所说的定长杆为4个，定长杆(6、19、20、24)的一端通过球铰与动平台(8)相联，在定长杆(6、20)的另一端与定位座(4、23)通过转动副相联，定长杆(19、24)通过虎克铰或球铰与定位座(7、26)相联，从而形成了空间并联闭链机构；所说的双向平动平台(2、27)可以位于基座(1)的上方，也可以位于机架上部；所说的下光纤夹具(10)固定在动平台(9)之上，上光纤夹紧装置由弧形柔性弹簧12、光纤夹具13、微位移驱动器14组成，位于机架上部；定位座(4、7、23、26)由平行板柔性移动副67、微位移驱动器66、定位座座体65组成。