[发明专利]高热导率的铜合金材料无效
| 申请号： | 200310110909.4 | 申请日： | 2003-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1544672A | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 罗毅;黄庆生;程志毅 | 申请（专利权）人： | 成都精作科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 成都信博专利代理有限责任公司 | 代理人： | 舒启龙 |
| 地址： | 610041四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种高热导率的铜合金材料，它由以下组分组成：0.0010％－0.0050％重量百分比的Li，0.10％－0.20％重量百分比的Te，余量为Cu。它以纯铜、纯锂、纯碲为原料经真空熔炼制得。其热导率比纯紫铜高28％，比纯银高21％，电导率≥100％(IACS)。 | ||
| 搜索关键词： | 高热 铜合金 材料 | ||
【主权项】：
1、一种高热导率的铜合金材料，其特征是，它由以下组分组成：0.0010％-0.0050％重量百分比的Li，0.10％-0.20重量百分比的Te，余量为Cu。
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