[发明专利]一种制备铁电薄膜/厚膜的方法无效
| 申请号： | 200310111568.2 | 申请日： | 2003-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1546724A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 张五星;王长安;周雪梅;赵伯芳;尹盛 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C23C18/00 | 分类号： | C23C18/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备铁电薄膜/厚膜的方法，该方法包括：在衬底上刻出凹槽阵列；配制粉末溶胶，即把铁电微粉与相应的铁电材料溶胶混合，得到粉末溶胶；将配制好的粉末溶胶涂于衬底上，用流延法制备薄膜/厚膜，流延设备中的刀片与有凹槽一面的衬底紧贴，在流延之后，衬底上有凹槽的地方填有粉末溶胶；将上述得到的薄膜/厚膜进行热处理；去掉非凹槽部分的铁电膜，即得到铁电薄膜/厚膜。使用该方法能够得到单元厚度均匀、致密的，而且阵列单元的膜厚和形状不同的铁电薄膜/厚膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制备铁电薄膜/厚膜的方法，其特征在于：该方法包括，(1)在衬底上刻出凹槽阵列；(2)将铁电微粉与相应的浓度为0.3～1.2(mol/L)铁电溶胶混合，重量比为(0.8～2)∶1，得到粉末溶胶，粉末粒度为0.5～2μm；(3)将配制好的粉末溶胶涂于衬底上，用流延法制备薄膜/厚膜，流延设备中的刀片与有凹槽一面的衬底紧贴，在流延之后，衬底上有凹槽的地方填有粉末溶胶；(4)将上述得到的薄膜/厚膜进行热处理；(5)去掉非凹槽部分的铁电膜，即得到铁电薄膜/厚膜。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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