[发明专利]金属-绝缘层-碳化硅MISiC高温气体传感器无效
申请号: | 200310111574.8 | 申请日: | 2003-12-12 |
公开(公告)号: | CN1547006A | 公开(公告)日: | 2004-11-17 |
发明(设计)人: | 徐静平;钟德刚;韩弼 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G01N27/407 | 分类号: | G01N27/407 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 方放 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 金属-绝缘层-碳化硅MISiC高温气体传感器,属电子器件领域,涉及一种高温气体传感器,旨在解决绝缘层及其界面质量问题,从而提高MISiC气体传感器的高温可靠性,使其符合高温下长期稳定工作之要求。本发明在碳化硅(SiC)基片上一面生长一层SiOxNy绝缘层,其上制备TakSilOmNn缓冲层,缓冲层上制备栅电极,SiC基片另一面制备硅钽缓冲层,其外制备背电极,其中X=0.6~0.8、Y=0.2~0.4、K=0.65~0.85、L=0.1~0.15、M=0.02~0.15、N=0.02~0.15。本发明高温可靠性好,灵敏度高,响应快,制备工艺简单,一致性好,易于批量生产。 | ||
搜索关键词: | 金属 绝缘 碳化硅 misic 高温 气体 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种金属-绝缘层-碳化硅MISiC高温气体传感器,在碳化硅(SiC)基片上一面生长一层绝缘层,其上制备缓冲层,缓冲层上制备栅电极,SiC基片另一面制备硅钽缓冲层,硅钽缓冲层外制备背电极,其特征在于所述绝缘层为SiOxNy,所述缓冲层为TakSilOmNn;其中X=0.6~0.8、Y=0.2~0.4、K=0.65~0.85、L=0.1~0.15、M=0.02~0.15、N=0.02~0.15。
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