[发明专利]用于挠性电路装配的热固化胶膜及其制备方法有效
| 申请号： | 200310111842.6 | 申请日： | 2003-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1580171A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 刘萍 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J109/02 |
| 代理公司： | 深圳睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518052广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于挠性电路装配的热固化胶膜及其制备方法，它是由环氧树脂、丁晴橡胶增韧剂、芳香胺固化剂、咪唑衍生物固化剂和酮类溶剂形成胶液经涂布得到。通过多种环氧树脂的组合提高粘结强度和韧性，通过芳香族多胺和咪唑衍生物复合固化剂，提升高温下的固化速度，在180℃温度条件下几十秒内可完全固化，适合于挠性电路装配快速连接。同现有技术相比较，本热固化胶膜能够很好地满足对胶膜的在室温下稳定、高温热压下快速固化、没有溢胶并且剥离强度高的综合要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路 装配 固化 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于挠性电路装配的热固化胶膜，其特征在于：该热固化胶膜是由环氧树脂、丁晴橡胶增韧剂、芳香胺固化剂、咪唑衍生物固化剂和酮类溶剂配制成胶液进行涂布得到。
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