[发明专利]直接涂布粘附的超薄型聚酰亚胺卷状基材及其制备方法

摘要

一种直接涂布粘附的超薄型聚酰亚胺卷状基材是由芳族二酐、芳族二胺和聚酰亚胺酸烷基酯溶液合成含活性侧基或液晶侧链的二元胺参与共缩聚，加入四乙氧基硅烷和二氨端基多硅氧烷，配制成杂化二氧化硅聚酰亚胺树脂，然后涂布到铜箔上，在铜箔上形成聚酰亚胺薄膜绝缘层而得到。所述卷状基材的制备过程包括：将杂化聚酰亚胺树脂在压延铜箔上喷吐式连续涂布三次，涂布厚度25－30微米，经过烘道干燥后自动换卷，再经过氮气烘道350℃温度条件下进行30分钟的亚胺化，再经后期处理和防氧化处理得到卷状基材。同现有技术相比，所述卷状基材的制备，无须粘胶剂，工艺简单，成本低廉，能够满足COF超微线路的制作要求。

主权项

1.一种直接涂布粘附的超薄型聚酰亚胺卷状基材，其特征在于：该卷状基材是由芳族二酐、芳族二胺和聚酰亚胺酸烷基酯溶液合成含活性侧基或液晶侧链的二元胺参与共缩聚，加入四乙氧基硅烷和二氨端基多硅氧烷，配制成杂化二氧化硅聚酰亚胺树脂，然后涂布到铜箔上，在铜箔上形成聚酰亚胺薄膜绝缘层而得到。