[发明专利]模板组装薄膜材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200310111880.1 | 申请日： | 2003-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1540649A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 周照耀 | 申请（专利权）人： | 周照耀 |
| 主分类号： | G11B7/26 | 分类号： | G11B7/26;G11B5/84 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510640广东省广州市天*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模板组装薄膜材料的制备方法，包括下述具体步骤：制备出具有表面多微凹孔的模板；使粉末分散在流体中；在施加外场的条件下，使粉末随流体进入模板的多孔面的微凹孔内；使流体固化，将粉末固结在模板的多孔面的微凹孔中，获得粉末组装在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。亦可采用先使流体进入模板微凹孔，再将粉末在外场作用下加入微凹孔的操作方式；也可采用先将粉末在外场作用下加入微凹孔，再使流体进入模板微凹孔的操作方式。本发明使用的设备简单，操作步骤比较方便，工艺过程容易控制，适合大批量生产应用，经济效益好；所制备的模板组装薄膜材料信息记录密度高，可多次重复读写，制造成本低，生产容易，应用范围非常广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 模板 组装 薄膜 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种模板组装薄膜材料的制备方法，其特征在于包括下述具体步骤：(1)制备出具有表面多微凹孔的模板；(2)使粉末分散在流体中；(3)在施加外场的条件下，使粉末随流体进入模板的多孔面的微凹孔内；(4)使流体固化，将粉末固结在模板的多孔面的微凹孔中，获得粉末组装在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。
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