[发明专利]电子装置外壳及其制造方法与设备无效
| 申请号： | 200310112103.9 | 申请日： | 2003-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1615071A | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吕昌岳;余泰成;陈杰良;黄全德;黄文正 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置外壳及其制造方法与设备，该电子装置外壳包括一塑料层和一屏蔽层，该屏蔽层由塑料和大量屏蔽微粒组成并与该塑料层一体成型。该电子装置外壳的制造设备包括两台单射嘴注射机和架设在该两注射机间的传送装置。每一注射机包括一进料装置、一内含螺杆的料筒、一射嘴、一模具和一机械手，该等模具分别用来成型一材质层。其中该等注射机分别加载不同的材质并加热熔融，首先其中一台注射机射出一种材质到其模具中，待该材质形成的材质层冷却后取出，放入另一注射机的模具中并射入另一种材质，使其与前一材质层形成一整体，冷却后即可得到该电子装置外壳产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种可防电磁干扰的电子装置外壳，包括一塑料层和一屏蔽层，其特征在于：该屏蔽层是由塑料和大量屏蔽微粒组成，并且该屏蔽层和该塑料层是一体射出成型的。
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